SUHU KIMPALAN TABUNG SPIRAL

Tianjin Lefin Industrial Co., Ltd merupakan salah satu pengeluar dan pembekal suhu kimpalan yang paling berpengalaman di China. Sila berasa bebas untuk membeli suhu kimpalan berkualiti tinggi bagi tab spiral dari kilang kami. Perkhidmatan yang baik dan harga yang berpatutan disediakan.

Suhu kimpalan tiub lingkaran adalah parameter proses utama yang menentukan kekuatan, keliatan, bentuk dan rintangan retak kimpalan. Ia mesti dikawal dengan tepat. Suhu yang tidak sesuai secara langsung akan mengakibatkan kecacatan yang membawa maut seperti penembusan yang tidak lengkap, -terbakar, retak dan struktur butiran kasar.

1. Suhu Kolam Kimpalan (Teras)

• -Keluli karbon rendah (Q235B, dsb.):1250–1460 darjah (cukup untuk kimpalan penembusan dengan ketebalan dinding 3–5mm)

• Keluli{0}}tinggi (X70/X80):1300–1500 darjah (memerlukan padanan suhu prapemanasan/interlayer)
• Tetingkap Suhu:Mesti kekal stabil di atas garisan pemejalan bahan dan di bawah suhu pembakaran terlampau, memastikan percantuman yang baik, tiada pembakaran berlebihan dan tiada penembusan yang tidak lengkap

2. Suhu prapemanasan (penting untuk keluli-berdinding/rendah-suhu/tinggi-tebal)

• Keluli karbon:80–150 darjah (meningkatkan kepada 100–150 darjah apabila suhu ambien di bawah 0 darjah )
• -Keluli berkekuatan tinggi/berdinding-tebal (＞12mm):150–250 darjah
• Tujuan:Untuk mengurangkan kadar penyejukan, meminimumkan struktur yang mengeras, dan mengelakkan keretakan sejuk

3. Suhu antara-lapisan (kunci untuk kimpalan berbilang-berbilang lapisan-laluan)

• Keluli karbon:Kurang daripada atau sama dengan 250 darjah , biasanya dikawal dalam 80–150 darjah
• Keluli{0}}tinggi:150–200 darjah (secara ketat tidak lebih daripada 300 darjah, untuk mengelakkan kekasaran bijirin)
• Tujuan:Untuk memastikan gabungan antara-lapisan, kawal struktur mikro haba-zon terjejas dan kurangkan tegasan baki

4. Pasca-suhu penyejukan perlahan / rawatan haba kimpalan

• Rawatan penyingkiran hidrogen:Tahan pada 250–350 darjah selama Lebih daripada atau sama dengan 2 jam (untuk-keluli berkekuatan tinggi / komponen berdinding-tebal)
• Penyepuhlindapan:600–700 darjah (meningkatkan keliatan, menghilangkan tekanan)

1. Suhu berlebihan (input haba berlebihan)

• Pembentukan kimpalan:Kolam cair besar, limpahan besi → terbakar-tembus, manik kimpal, ketinggian berlebihan, lekukan permukaan
• Sifat mekanikal:Lambatpenyejukan → butiran kasar, ketajaman/keplastikan yang turun secara tiba-tiba, rintangan retak berkurangan
• Risiko kecacatan:Terdedah kepada rekahan panas, terbakar terlampau, pengoksidaan antara butiran, melembutkan dalam-zon terjejas haba

2. Suhu tidak mencukupi (input haba tidak mencukupi)

• Pembentukan kimpalan: Skolam lebur pusat membeli-belah, kecairan lemah → penembusan tidak lengkap, gabungan tidak lengkap, kemasukan sanga, keliangan gas
• Sifat mekanikal:Penyejukan pantas → martensit mengeras, lonjakan kekerasan, peningkatan risiko keretakan sejuk dengan ketara
• Sifat mekanikal:Memenuhi piawaian kekuatan tetapi mempunyai keliatan yang lemah, berisiko tinggi patah rapuh

3. Turun naik suhu / ketidaksamaan

• Mengakibatkan lebar kimpalan yang tidak konsisten, ketinggian kimpalan yang tidak sekata, penjajaran yang salah, kepekatan tegasan, dan cenderung menyebabkan retak tertunda

1. Kimpalan Aruhan Frekuensi Tinggi (Proses Pembuatan Paip Utama)

• Pelarasan Teras:Kekerapan Pengujaan + Kuasa

1. Kekerapan (100–400 kHz):Kekerapan ↑ → Kesan Kulit ↑ → Pemanasan menjadi lebih pekat dan suhu ↑
2. Kuasa:Arus/Voltan ↑ → Kuasa Terma ↑ → Suhu ↑
3. Litar Pelarasan:Tukar Kapasitor C, Induktor L

• Pelarasan Bantu:Kelajuan Kimpalan

1. Kelajuan ↓ → Input Haba setiap Unit Panjang ↑ → Suhu ↑; sebaliknya, suhu ↓

• Kawalan Jurang:Jurang Jahitan Kimpalan 1–3 mm; Jurang Berlebihan → Haba Tidak Mencukupi; Terlalu Kecil → Terlalu Panas dan Kerosakan Terbakar

2. Kimpalan Arka Terendam (Diameter Besar/Paip Dinding Tebal)

• Arus Kimpalan (Kebanyakannya Mempengaruhi Kedalaman Penembusan)

1. Semasa ↑ → Kedalaman Penembusan ↑, Suhu ↑; sebaliknya ↓ (Kimpalan Dalaman: 650–750A, Kimpalan Luaran: 700–800A)

• Voltan Kimpalan (Menjejaskan Lebar Kimpalan)

1. Voltan ↑ → Panjang Arka ↑, Lebar Kimpalan ↑, Taburan Suhu Lebih Tersebar; Gunakan Padanan Arus

• Kelajuan Kimpalan (Menjejaskan Jumlah Input Haba)

1. Kelajuan ↑ → Input Haba ↓, Suhu ↓, Lebar Kimpalan/Terletak ↓; Begitu juga sebaliknya ↑

Kelajuan Suapan Kawat:

Suapan Wayar ↑ → Tergantung ↑, Input Haba Relatif ↑

3. Kaedah pelarasan tambahan am

• Prapemanasan / Kawalan suhu antara-lapisan

1. Pemanasan awal nyalaan / Pemanasan elektrik, dengan-pemantauan masa sebenar oleh termometer inframerah
2. Kimpalan berbilang-lapisan tiub berdinding-tebal: Suhu antara-lapisan tidak lebih rendah daripada suhu prapemanasan, segera keluarkan sanga kimpalan

• Pampasan alam sekitar

1. Suhu rendah (<0℃): Current +10–15%, wind shelter, slow cooling after welding (wrapped with asbestos)

• Kawalan gelung tertutup{0}}pintar

1. Pengukuran suhu inframerah → Maklum balas PLC → Pelarasan automatik arus/halaju, mengekalkan suhu dalam lingkungan ±10 darjah

1. Tetapkan garis dasar:Rujuk spesifikasi proses mengikut ketebalan bahan/keluli untuk menentukan suhu kolam lebur, suhu prapemanasan/interlayer.

2. Pelarasan kasar:Tetapkan nilai awal untuk arus/kuasa, voltan dan kelajuan, dan jalankan ujian kimpalan untuk memerhatikan kolam lebur.

3. Pelarasan halus:

• Kolam lebur kecil, penembusan tidak lengkap → Tingkatkan arus/kuasa, kurangkan kelajuan
• Kolam lebur yang besar, terbakar-melalui → Kurangkan arus/kuasa, tingkatkan kelajuan
• Lebar lebur tidak mencukupi → Naikkan voltan, buat pelarasan kelajuan kecil

4. Pemantauan:Gunakan ukuran suhu inframerah untuk memantau penyejukan jahitan prapemanasan/interlayer/kimpalan, memastikan ia kekal di dalam tingkap.

5. Pengesahan:Pemeriksaan visual + ujian tidak-memusnahkan (UT/RT), optimumkan parameter sehingga mencapai tahap yang stabil dan layak.

• Kekurangan penembusan/pencantuman bersaiz kecil:↑ Semasa, ↓ Kelajuan, Pastikan kebersihan alur, Kawal jurang
• Membakar-melalui/Spatter:↓ Arus, ↑ Kelajuan, Kurangkan serong alur, Kawal suapan wayar
• Retak sejuk: ↑Suhu prapemanasan/interlayer, Post-dekarburisasi kimpalan, Kurangkan kadar penyejukan
• Bijirin kasar, keliatan lemah:Kawal input haba, Elakkan terlalu panas, Suhu interlayer yang munasabah