Apakah Proses Kimpalan Arka Tenggelam Dan Apakah Kelebihannya

Kimpalan Arka Tenggelam (SAW) adalah proses kimpalan arka automatik yang sangat penting dalam bidang perindustrian.

Apabila ia digunakan untuk pembuatan paip keluli (yang biasanya dirujuk sebagai paip dikimpal arka tenggelam, termasuk paip dikimpal arka tenggelam lurus (LSAW) dan paip dikimpal arka tenggelam lingkaran (SSAW)), ia boleh memberikan prestasi yang sangat baik untuk paip keluli.

Di bawah ialah pecahan terperinci prinsip proses kimpalan arka terendam, serta kelebihan terasnya dalam pemprosesan paip keluli:

Seperti namanya, "kimpalan arka tenggelam" adalah kaedah kimpalan di mana arka elektrik "dikuburkan" di bawah. Tidak seperti kimpalan elektrik manual di mana anda boleh melihat arka terang, kimpalan arka tenggelam melibatkan penyalaan arka di bawah lapisan fluks berbutir.

√ Prinsip kerja teras boleh diringkaskan seperti berikut:

1. Sapukan fluks:Pada sambungan plat keluli atau paip keluli yang akan dikimpal, mesin akan mula-mula meratakan lapisan fluks berbutir tebal 30-50mm di atas kawasan itu.
2. Inyalakan arka elektrik:Kawat kimpalan kosong berterusan secara automatik dimasukkan ke dalam lapisan fluks dan bersentuhan dengan bahan asas (bahan kerja), dengan itu menyalakan arka elektrik.
3. Membentuk rongga pelindung:Suhu tinggi arka elektrik menyebabkan fluks di sekeliling mencair dan malah sebahagiannya tersejat, membentuk rongga tertutup di bawah lapisan fluks. Arka elektrik terbakar secara stabil dalam "bilik hitam" yang terpencil sepenuhnya dari udara luar.
4. Peleburan dan pemejalan:Haba arka elektrik serta-merta mencairkan wayar kimpalan, fluks, dan bahan asas, membentuk kolam cair logam. Sanga yang kurang tumpat secara automatik akan terapung di permukaan kolam cair, seterusnya mengasingkan udara. Apabila peralatan kimpalan bergerak dengan mantap ke hadapan, logam cecair di bahagian belakang mula menyejuk dan memejal, membentuk jahitan kimpalan yang padat. Sanga cecair di permukaan juga menyejuk menjadi kulit sanga yang keras (lapisan sanga ini boleh ditanggalkan untuk membentuk jahitan kimpalan akhir).

Paip keluli yang diproses dengan kaedah kimpalan arka terendam (seperti paip berdinding-diameter sederhana dan besar-yang digunakan dalam medan seperti pengangkutan minyak dan gas, kejuruteraan marin dan cerucuk pembinaan, dsb.) mempunyai kelebihan luar biasa dari segi kualiti dan kefungsian berbanding kaedah kimpalan lain (seperti kimpalan-eRW, dll.):

1. Kualiti kimpalan adalah sangat tinggi dan tekanan-kapasiti galas adalah kuat.

• Perlindungan pengasingan yang sempurna:Disebabkan oleh -perlindungan dua lapisan fluks dan sanga untuk arka dan kolam lebur, nitrogen dan oksigen di udara tidak boleh menembusi sama sekali, dengan itu mengurangkan kekotoran dan liang dalam logam kimpalan.
• Sifat mekanikal yang sangat baik:Logam kimpalan mempunyai ketulenan yang tinggi, dan keliatan, keplastikan dan ketahanannya terhadap kesan suhu-rendah semuanya luar biasa. Pada masa yang sama, kedalaman penembusan kimpalan arka terendam adalah sangat besar, malah plat keluli setebal 20mm boleh dikimpal satu sisi-sekali sahaja. Ini memastikan paip keluli kurang berkemungkinan retak apabila tertakluk kepada tekanan yang sangat tinggi dan persekitaran yang keras (seperti di bawah laut, di kawasan sejuk-altitud tinggi).

2. Kecekapan pengeluaran yang tinggi, sesuai untuk-pengeluaran besar-besaran berskala besar

• Arus tinggi dan kadar lebur tinggi:Kimpalan arka terendam boleh menggunakan arus yang sangat besar (walaupun 5-10 kali ganda kimpalan manual), dan kerana wayar kimpalan dimasukkan secara berterusan dan secara automatik, tiada jeda untuk menukar elektrod. Kadar lebur dan kecekapan pemendapan adalah sangat tinggi.
• Kelajuan kimpalan tinggi:Pada barisan pengeluaran automatik, kelajuan kimpalan arka tenggelam boleh mencecah 60-150 meter sejam, memendekkan kitaran pengeluaran dengan ketara untuk satu paip keluli dan menjadikannya sangat sesuai untuk keperluan perolehan berskala besar dalam projek infrastruktur.

3. Mampu menghasilkan paip keluli gergasi "berdiameter-besar,-tebal"

• -Kimpalan rintangan frekuensi tinggi (RW)dihadkan oleh lebar bahan mentah apabila menghasilkan paip keluli berdiameter besar-, manakala kimpalan arka tenggelam dengan konfigurasi lingkaran (SSAW) boleh menggunakan gegelung jalur keluli yang agak sempit untuk menghasilkan paip dengan diameter yang sangat besar melalui proses penggulungan lingkaran.
• Kimpalan arka tenggelam longitudinal (LSAW)kaedah biasanya menggunakan seluruh plat tebal (dibentuk oleh proses JCOE atau UOE), digabungkan dengan kimpalan arka tenggelam-dalam{1}}dalam, untuk menghasilkan paip keluli berat dengan ketebalan dinding melebihi 40mm atau bahkan 50mm dan diameter beberapa meter dengan mudah. Ini adalah sesuatu yang kaedah lain tidak dapat dipadankan.

4. Ketepatan dimensi tinggi dan tegasan sisa yang rendah

• Dalam proses pengeluaran paip dikimpal arka tenggelam membujur moden, langkah tambahan-panjang mekanikal tambahan (Memperluas) biasanya ditambah. Ini bukan sahaja menghapuskan tegasan sisa yang dijana semasa proses kimpalan, tetapi juga meningkatkan kebulatan dan kelurusan paip keluli dengan ketara, menjadikan dimensi geometrinya sangat tepat dan memudahkan proses pemasangan dan sambungan.

5. Memperbaiki keadaan kerja dan menjadikannya lebih mesra alam

• Kimpalan manual tradisional bukan sahaja memenatkan tetapi juga mendedahkan pekerja kepada silaucahaya arka dan asap berbahaya. Sebaliknya, keseluruhan proses kimpalan kimpalan arka tenggelam secara automatik diselesaikan oleh troli mekanikal. Jurukimpal hanya perlu mengendalikan panel kawalan di dalam bilik kawalan. Arka itu "terkubur" dengan kukuh di bawah fluks, mengakibatkan hampir tiada sinaran cahaya arka atau percikan, dan sangat sedikit pelepasan asap. Ini sangat melindungi penglihatan dan sistem pernafasan pekerja, memenuhi piawaian kilang hijau moden.

Proses kimpalan arka tenggelam mencapai keseimbangan sempurna kualiti kimpalan yang sangat baik, kecekapan pengeluaran yang luar biasa, dan kebolehsuaian yang teguh kepada keadaan yang teruk melalui reka bentuk cerdik "kimpalan di bawah lapisan sanga pelindung". Inilah sebabnya mengapa ia kekal sebagai proses penting untuk pembuatan saluran paip penghantaran tenaga utama dan paip struktur besar di negara kita hari ini.